导电胶粘剂与焊料的比较

2018年12月06日

导电胶粘剂与焊料的比较

填银胶粘剂正在日益用以代替锡、铅和银基焊料。导电胶粘剂应用的这种增长可用以下的一些理由来解释:

1.导电胶粘剂可形成比多数焊料更紧固、更强韧的接头。铝粉在很多高性能环氧胶粘剂中用作填料。按ASTM D-1002测定时,通常可以有很高的胶接强度。填银胶粘剂,尽管一般认为强度比很好的填铝结构胶粘剂要低,但无论如何,也要比多数焊接接头坚固和强韧得多。

2.环氧胶粘剂可以润湿并胶接到几乎所有各种表面上,而且实际上适用于金属、玻璃、陶瓷或塑料的任意组合(方式)。而通常的焊料只能浸润特定的金属。而其它表面,例如硅、氧化铝或氧化钽,如果不镀金或进行其它昂贵的表面改性,便无法进行焊接。

3.导电胶粘剂可在远低于焊料流动所需的温度条件下固化,可用于与热敏感元件接触的场合。双包装导电环氧胶可在室温下固化。

4.导电胶粘剂消除了对焊接助焊剂和焊接后除去助焊剂的要求。

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杨莹波
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