产品中心
|
深隆 ST2808导电环氧结构胶 金属玻璃陶瓷粘接
产品说明
是片状纯银填充物导电环氧树脂胶。优异的导电、导热性能，膏状非流动型。对IC、PCB、金属、玻璃、 陶瓷和 塑料有良好的粘接能力。双组分,室温或加热固化。 产品参数
外观：银，触变性黏度 储存和处理： 保质期:25°C条件下 6个月。为保证品质，最好原包装密封储存，建议阴凉，干净，干燥环境下存储。 使用温度范围 -50 °C - +210°C |
