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PI聚酰亚胺粘接

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CPI的应用领域非常广泛，其中最重要的领域之一是航空航天领域。由于CPI具有高透明度、高耐热性、高机械强度等优点，因此被广泛应用于航空航天领域中的高速飞行器、太空探测器等部件的制造。此外，CPI在电子领域中也得到了广泛应用，如制造集成电路封装材料、电子元件的薄膜电路等。

针对PI材料的难粘接问题，可以采取措施来改善粘接性能：ST6245一种适用于聚酰亚胺（PI）的双组份聚氨酯结构胶。但需要对PI表面电晕处理。


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